Группа исследователей из Университета штата Северная Дакота разработала
способ встраивания RFID-чипов в бумагу, пишет Mashable. Такую бумагу
потенциально можно использовать для юридических документов, билетов,
этикеток и банкнот. Исследователи говорят, что технология поможет
предотвращать мошенничество и подделку.
Хотя бумага c RFID уже существует, другие версии на рынке полагаются на
толстые чипы, в результате получается очень объёмная бумага, на которой
нельзя печатать. Однако исследователи из Северной Дакоты разработали
процесс Laser Enabled Advanced Packaging, в результате которого
получаются ультратонкие кремниевые чипы, которые могут быть легко
встроены в бумагу.
В процессе используется плазменный гравер, чтобы уменьшить толщину
чипов, а затем — импульсный лазерный луч, чтобы вставить чипы, также как
и антенны, непосредственно в бумагу.
По словам руководителя проекта Вала Маринова, процесс является более
дешёвым, чем нынешние методы производства, потому что используется
меньше материалов и более дешёвое оборудование. Кроме того, этот процесс
вдвое быстрее, чем другие методы.
«Около десяти лет назад Банк Японии и Европейский банк говорили о своём
намерении разработать такую технологию, но так и не сделали это», —
говорит Маринов. «Я считаю, что наша схема первой демонстрирует
функциональную RFID-метку, встроенную в бумагу».
Маринов и его команда недавно представили свою работу на конференции
Института инженеров электротехники и электроники в Орландо, штат
Флорида, и теперь ищут коммерческих инвесторов. Как говорит Маринов,
«технологии необходимо покинуть лабораторию и найти свое место в
индустрии».
