Группа исследователей из Университета штата Северная Дакота разработала
способ встраивания RFID-чипов в бумагу, пишет Mashable. Такую бумагу
потенциально можно использовать для юридических документов, билетов,
этикеток и банкнот. Исследователи говорят, что технология поможет
предотвращать мошенничество и подделку.
Хотя бумага c RFID уже существует, другие версии на рынке полагаются на
толстые чипы, в результате получается очень объёмная бумага, на которой
нельзя печатать. Однако исследователи из Северной Дакоты разработали
процесс Laser Enabled Advanced Packaging, в результате которого
получаются ультратонкие кремниевые чипы, которые могут быть легко
встроены в бумагу.
В процессе используется плазменный гравер, чтобы уменьшить толщину
чипов, а затем — импульсный лазерный луч, чтобы вставить чипы,
...
Читать дальше »